一般来说电烙铁的（）越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板一般选用（）W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过（），容易烫坏元器件和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分（），焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生（）。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在（）内完成。
举一反三
- 智慧职教: 焊点出现弯曲的尖角是由于（ ） A、焊接时间过长，烙铁撤离方向不当 B、焊剂太多，烙铁撤离方向不当 C、电烙铁功率太大造成的 D、电烙铁功率太小造成的
- 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（） A: 可调温烙铁 B: 吸锡烙铁 C: 汽焊烙铁 D: 恒温烙铁
- 焊接元器件时正确操作是（） A: 烙铁温度越高焊接越牢 B: 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢 C: 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电 D: 以上全部
- 用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（） A: 25W B: 75W C: 300W
- 进行元器件焊接操作时，应该注意烙铁的使用。以下说法错误的是： A: 先检查烙铁线的安全性，看是否有裸露的金属，以防止漏电。 B: 检查烙铁头是否氧化，以便保证焊点焊接牢固美观。 C: 对同一个焊点，如果发现没焊好，可以反复焊接，直至焊接完好。 D: 内热式烙铁使用时不能敲打烙铁头。