基于ARM7TDMI-S内核的嵌入式微控制器CPU与存储器之间的连接总线采用的是APB外设总线。
举一反三
- 三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。
- 主机和外设之间的正确连接通路是（ ）。 A: CPU和主存 ─ I/O总线 ─ I/O接口(外设控制器) ─ 通信总线(电缆) ─ 外设 B: CPU和主存 ─ I/O接口(外设控制器) ─ I/O总线 ─ 通信总线(电缆) ─ 外设 C: CPU和主存 ─ I/O总线 ─ 通信总线(电缆) ─ I/O接口(外设控制器) ─ 外设 D: CPU和主存 ─ I/O接口(外设控制器) ─ 通信总线(电缆) ─ I/O总线 ─ 外设
- CPU与存储器之间连接的总线中，不包括（）。 A: 数据总线 B: 地址总线 C: 控制总线 D: 时钟总线
- （）是连接CPU和内存、缓存、外部控制芯片之间的数据通道。 A: 控制器 B: 总线 C: CPU D: 存储器
- 以下关于嵌入式处理器的说法错误的是（）。 A: 哈佛结构是指CPU（运算器与控制器）与存储器的连接只有一套总线 B: RISC架构是指精简指令集计算机体系结构 C: ARM处理器采用单周期操作 D: ARM处理器都采用流水线技术