ARM的内部总线分为高性能的_____总线和低速的____总线。它的GPIO接口挂接在_____总线上。 A: APB AHB AHB B: AHB APB APB C: APB AHB APB D: AHB AHB APB
ARM的内部总线分为高性能的_____总线和低速的____总线。它的GPIO接口挂接在_____总线上。 A: APB AHB AHB B: AHB APB APB C: APB AHB APB D: AHB AHB APB
ARM的内部总线分为高性能的(___)总线和低速的(__)总线,它的GPIO接口挂接在(___)总线上。 A: AHB AHB APB B: APB AHB APB C: APB AHB AHB D: AHB APB APB
ARM的内部总线分为高性能的(___)总线和低速的(__)总线,它的GPIO接口挂接在(___)总线上。 A: AHB AHB APB B: APB AHB APB C: APB AHB AHB D: AHB APB APB
以下有关APB错误的是?
以下有关APB错误的是?
STM32有4个被动单元 A: 内部闪存存储器 B: 内部SRAM C: FSMC D: AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备
STM32有4个被动单元 A: 内部闪存存储器 B: 内部SRAM C: FSMC D: AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备
LoRaWAN的终端激活方式包括: A: FOTA B: APB C: ABB D: OTAA
LoRaWAN的终端激活方式包括: A: FOTA B: APB C: ABB D: OTAA
下列哪个部件于其他三个部件不能互换() A: BTB B: GCB C: APB D: EPC
下列哪个部件于其他三个部件不能互换() A: BTB B: GCB C: APB D: EPC
国际上最著名的科技报告是() A: APB报告 B: BAD报告 C: CNASA报告 D: DDOE报告
国际上最著名的科技报告是() A: APB报告 B: BAD报告 C: CNASA报告 D: DDOE报告
以下逻辑单板是采用同一物理单板实现的是() A: USI B: SIG-IPI C: IPI D: APB
以下逻辑单板是采用同一物理单板实现的是() A: USI B: SIG-IPI C: IPI D: APB
基于ARM7TDMI-S内核的嵌入式微控制器CPU与存储器之间的连接总线采用的是APB外设总线。
基于ARM7TDMI-S内核的嵌入式微控制器CPU与存储器之间的连接总线采用的是APB外设总线。
圆x2+y2-4x+2y+C=0与y轴交于A、B两点,圆心为P,若∠APB=900,则C的值是
圆x2+y2-4x+2y+C=0与y轴交于A、B两点,圆心为P,若∠APB=900,则C的值是
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