关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-28 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是 A: 硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片 B: 硅圆片叠层容易实现系统封装 C: 硅圆片叠层不是系统封装 D: 硅圆片叠层不是3D封装 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是A: 硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片B: 硅圆片叠层容易实现系统封装C: 硅圆片叠层不是系统封装D: 硅圆片叠层不是3D封装 答案： 查看 举一反三 ③ 前工程和后工程是以（ ）为界区分 A: 、三极管的制作 B: 、硅圆片切分为芯片 C: 、硅圆片完成光刻 D: 、硅圆片完成曝光 封装叠层说法错误的是 A: 封装叠层制作时需要对封装研磨 B: 封装叠层属于系统封装 C: 封装叠层是在封装上再封装 D: 封装叠属于三维封装 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 前工程和后工程是以（ ）为界区分 A: A、三极管的制作 B: B、硅圆片切分为芯片 C: C、硅圆片完成光刻 D: D、硅圆片完成曝光
