硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
举一反三
- 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
- 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。 A: 正确 B: 错误
- 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是 A: 硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片 B: 硅圆片叠层容易实现系统封装 C: 硅圆片叠层不是系统封装 D: 硅圆片叠层不是3D封装
- ③ 前工程和后工程是以（ ）为界区分 A: 、三极管的制作 B: 、硅圆片切分为芯片 C: 、硅圆片完成光刻 D: 、硅圆片完成曝光
- 前工程和后工程是以（ ）为界区分 A: A、三极管的制作 B: B、硅圆片切分为芯片 C: C、硅圆片完成光刻 D: D、硅圆片完成曝光