芯片电路是通过（）工艺“印刷”到晶圆上的。
举一反三
- 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯
- 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
- 晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试