大多数硅酸盐熔体的表面张力随着温度的升高而（ ）；熔体中的复合阴离子团越大，熔体的表面张力（ ）
A: 增大 越大
B: 增大 越小
C: 减小 越大
D: 减小 越小
A: 增大 越大
B: 增大 越小
C: 减小 越大
D: 减小 越小
D
举一反三
- 硅酸盐熔体的表面张力随温度升高而增大。
- 有关熔体的表面张力，下面哪个说法错误 A: 温度升高，表面张力一定减小。 B: O/Si比增大，表面张力一般增大。 C: 硅酸盐熔体中加入B2O3可降低表面张力。 D: 减少玻璃熔体的表面张力可促进气泡的排出。
- 硅酸盐熔体的表面张力随温度升高而增大。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 硅酸盐熔体的表面张力随温度升高而增大。
- 下列有关粘度的影响因素说法正确的是（） A: 对于硅酸盐熔体而言，氧硅比越大，熔体的粘度越小 B: 在熔体中引入一价碱金属离子可以降低熔体的粘度 C: 温度越高，熔体的粘度越小 D: 在熔体中引入二价碱土金属离子可以增大熔体的粘度
内容
- 0
所有熔体的表面张力都是随着温度的升高而减小的。()
- 1
熔体输送时温度越高，熔体降解( )。 A: 不确定 B: 不受影响 C: 越大 D: 越小
- 2
随着温度的升高，熔体的粘度（） A: 增大 B: 减小 C: 不变
- 3
大多数聚合物的熔体强度随熔体黏度降低而（ ）。 A: 减小 B: 增大 C: 不变 D: 减小或不变
- 4
硅酸盐熔体的表面张力介于典型共价键熔体和（）熔体之间。