有关熔体的表面张力，下面哪个说法错误
A: 温度升高，表面张力一定减小。
B: O/Si比增大，表面张力一般增大。
C: 硅酸盐熔体中加入B2O3可降低表面张力。
D: 减少玻璃熔体的表面张力可促进气泡的排出。
A: 温度升高，表面张力一定减小。
B: O/Si比增大，表面张力一般增大。
C: 硅酸盐熔体中加入B2O3可降低表面张力。
D: 减少玻璃熔体的表面张力可促进气泡的排出。
A
举一反三
内容
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下列关于硅酸盐熔体表面张力说法不正确的是（） A: 所有的R2O，RO中，只有K2O才具有表面活性可以降低表面张力。 B: B2O3和PbO显著降低硅酸盐熔体的表面张力 C: 对PbO－SiO2系统玻璃，温度系数dγ/dT为正值 D: 含有B2O3的硅酸盐熔体具有负的表面张力温度系数。
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熔体的表面张力和表面能的数值不相等。（ ）
- 2
硅酸盐熔体的表面张力随温度升高而增大。 A: 正确 B: 错误
- 3
硅酸盐熔体中（ ）可以使表面张力降低。
- 4
中国大学MOOC: 硅酸盐熔体的表面张力随温度升高而增大。