晶体中五种扩散机制为（）、（）、（）、（）和（），其中（）是离子晶体中最常见的扩散机制，其扩散活化能包括（）和（）。
易位，环形扩散，空位扩散，间隙扩散，准间隙扩散，空位扩散，空位形成能，空位迁移能。
举一反三
- 晶体中最常见的扩散微观机制是（）
- 杂质在硅晶体中的扩散可分为两种机制，分别为 扩散和 扩散。
- 关于离子晶体中扩散的描述错误的是 A: 离子晶体中，扩散离子只能进入具有同样电荷的位置 B: 离子扩散只能依赖空位进行；离子扩散时激活能比金属原子扩散的激活能大得多 C: 离子扩散的扩散速率远小于金属原子的扩散速率 D: 离子晶体的导电机制是电子电导
- 2.晶体中最常见的扩散微观机制是（） A: 间隙机制 B: 环转易位机制 C: 易位机制 D: 空位机制
- 下列关于离子晶体扩散和烧结的说法，正确的是（） A: 离子晶体与金属晶体的扩散机制有较大的区别。 B: 离子晶体的扩散是通过肖特基缺陷的运动实现的。 C: 离子晶体中的离子被外来异价离子替换后，为了保持整体的电中性，经常会同时产生其他空位。 D: 陶瓷烧结、致密化过程中的科学问题本质上是离子晶体的表面扩散和体扩散。
内容
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氧化物晶体中最常见的扩散机构是空位扩散。( )
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在UO2晶体中，O2-的扩散机制是 A: 空位扩散 B: 间隙扩散 C: 环形扩散 D: 易位扩散
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杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。
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氧化物晶体中最常见的扩散机构是（ ）。 A: 环形扩散 B: 易位扩散 C: 间隙扩散 D: 空位扩散
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离子晶体中的空位扩散，扩散活化能随材料的熔点升高（ ）。 A: 增加 B: 减小 C: 不变