杂质在硅晶体中的扩散可分为两种机制，分别为 扩散和 扩散。
间隙式# 替位式；代位式
举一反三
- 杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。
- 杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。
- 杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。 A: 激活杂质后 B: 一种物质在另一种物质中的运动 C: 预淀积 D: 高温多步退火
- 11、杂质原子在半导体中的两种基本扩散机制是______ 扩散和______ 扩散。
- 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
内容
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在UO2晶体中，O2-的扩散机制是 A: 空位扩散 B: 间隙扩散 C: 环形扩散 D: 易位扩散
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晶体中五种扩散机制为（）、（）、（）、（）和（），其中（）是离子晶体中最常见的扩散机制，其扩散活化能包括（）和（）。
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杂质在硅中的扩散方式有哪些？
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在UO2+x晶体中，O2－的扩散是按（ ）机制进行的。 A: 空位扩散 B: 间隙扩散 C: 环形扩散 D: 易位扩散
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生物的扩散分为（ ）扩散和（ ）扩散两种形式。