与无压烧结相比，热压烧结通常可使坯体在较低的温度下获得致密，并具有较小的晶粒尺寸。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
- 与无压烧结相比，热压烧结通常可使坯体在较低的温度下获得致密，并具有较小的晶粒尺寸。 A: 正确 B: 错误
- 在保证烧结密度的前提下，______________可以获得较小的晶粒尺寸。 A: 微波烧结 B: 放电等离子体烧结 C: 常压烧结 D: 热压烧结
- 试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
- 在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
- 纳米陶瓷复合材料的无压烧结 A: 是指在真空下，具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法。 B: 是指在常压下，具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法 C: 是指在高真空下，具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法 D: 是指在高压下，具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法
内容
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中国大学MOOC: 热压烧结广泛应用于普通无压烧结难致密化的材料的制备。
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热等静压烧结,即在烧结时为为坯件在多个方向施加一定压力,这有利于加速陶瓷原料的流动、重排和致密化过程,与热压烧结相比而言具有适合形状复杂产品的优点。
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在材料的烧结过程中，晶粒的正常生长过程中存在一个极限尺寸 Dl，当这个极限尺寸Dl的存在是由于( )。 A: 烧结初期的烧结温度较低 B: 夹杂物和气孔等对晶界移动的牵制 C: 坯体中添加了烧结助剂 D: 以上都不是
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2.在烧结中期，晶界开始移动，晶粒正常长大，原子从圆柱形孔隙向颗粒接触面扩散，使坯体致密（）。 A: 正确 B: 错误
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陶瓷的常用烧结方法包括：___________________ A: 无压烧结 B: 等静压烧结 C: 反应烧结 D: 热压烧结