进入烧结后期的标志是_______________。
A: 气孔闭合
B: 致密化速率下降
C: 晶粒生长
D: 密度下降
A: 气孔闭合
B: 致密化速率下降
C: 晶粒生长
D: 密度下降
举一反三
- 在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
- 二次再结晶过程对材料性能的影响包括（ ）。 A: 烧结体的机械,电学性能下降 B: 气孔进入晶粒内部，成为孤立闭气孔 C: 继续烧结时肧体易膨胀而开裂 D: 坯体快速致密化
- 试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
- 有关陶瓷烧结中的晶粒生长，下面哪个说法错误？ A: 气孔能够抑制晶粒生长。 B: 晶界移动速率过快，容易包裹气孔在晶粒内部 C: 晶界弯曲导致晶界移动有驱动力。 D: 为了提高烧结密度，不仅温度应越高越好，而且粉体应该大小不一。
- 纳米陶瓷复合材料的热压烧结是指 A: 在烧结过程中使用抽真空，阻止纳米陶瓷在致密化之前发生晶粒生长，制备纳米陶瓷复合材料的方法 B: 在烧结过程中先抽真空再通低压氩气，阻止纳米陶瓷在致密化之前发生晶粒生长，制备纳米陶瓷复合材料的方法 C: 在烧结过程中通入低压氮气，阻止纳米陶瓷在致密化之前发生晶粒生长，制备纳米陶瓷复合材料的方法 D: 在烧结过程中使用压力，阻止纳米陶瓷在致密化之前发生晶粒生长，制备纳米陶瓷复合材料的方法