功率模块常用的隔离衬底包括陶瓷材料如Al2O3,、AIN 、BeO 和SiC。
举一反三
- 7、LED芯片一般采用蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)等半导体材料,其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。 ( )
- 具有中子吸收功能的是() A: Al2O3/Al B: SiC/Al C: TiB2/Al D: B4C/Al
- 氧化物陶瓷的主要成分是() A: Al2O3 B: SiO2 C: Si3N4 D: SiC
- 由SiO 2 、B 2 O 3 和Al 2 O 3 三种氧化物形成的玻璃,若SiO 2 >B 2 O 3 >Al 2 O 3 ,则此玻璃称为( )
- 三水铝石的常用符号是()。 A: Al(OH)<sub>3</sub> B: β-Al(OH)<sub>3</sub> C: β′-Al(OH)<sub>3</sub> D: β-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>.3H<sub>2</sub>O