由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为（）。
A: 由顶向下的装配设计方式
B: 由顶向上的装配设计方式
C: 由底向上的装配设计方式
D: 由底向下的装配设计方式
A: 由顶向下的装配设计方式
B: 由顶向上的装配设计方式
C: 由底向上的装配设计方式
D: 由底向下的装配设计方式
举一反三
- 由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为（）。 A: 由顶向下的装配设计方式 B: 由顶向上的装配设计方式 C: 由底向上的装配设计方式 D: 由底向下的装配设计方式
- 由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为（ ）
- 装配设计主要有两种方法（ ） A: 由底向下和由顶向下的装配设计 B: 由底向上和由顶向下的装配设计 C: 由底向下和由顶向上的装配设计 D: 由底向上和由顶向上的装配设计
- 先根据设计初期的设计轮廓制定产品的装配布局关系，然后根据设计好的装配布局关系进行装配的设计方法是（ ） A: 由顶向下的装配设计 B: 由顶向上的装配设计 C: 由底向下的装配设计 D: 由底向上的装配设计
- 下列装配设计方法不包括？ A: 自顶向下装配 B: 自底向上装配 C: 混合装配 D: 自左向右装配