由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为（ ）
举一反三
- 由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为（）。 A: 由顶向下的装配设计方式 B: 由顶向上的装配设计方式 C: 由底向上的装配设计方式 D: 由底向下的装配设计方式
- 由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为（）。 A: 由顶向下的装配设计方式 B: 由顶向上的装配设计方式 C: 由底向上的装配设计方式 D: 由底向下的装配设计方式
- 装配体设计过程一般包括哪些步骤 A: 分析装配体 B: 导入第一个零件 C: 导入其它零件，并添加装配约束 D: 调用紧固件并装配紧固件
- 在装配设计中，零件的形状大小及位置在装配体中设计，这是使用了（）设计方法。 A: 自下而上 B: 自上而下 C: 从左到右 D: 从右到左
- 先根据设计初期的设计轮廓制定产品的装配布局关系，然后根据设计好的装配布局关系进行装配的设计方法是（ ） A: 由顶向下的装配设计 B: 由顶向上的装配设计 C: 由底向下的装配设计 D: 由底向上的装配设计