PCB是（）的简称，是在绝缘板材上，通过铜膜导线、焊盘、金属过孔，实现板上元件管脚之间的电气连接。
A: SimulationSources.IntLib（仿真源集成库）
B: PrintedCircuitBoard（印刷电路板）
C: OperatingPointAnalysis”（直流工作点分析）
D: TransientAnalysis（瞬态分析）
A: SimulationSources.IntLib（仿真源集成库）
B: PrintedCircuitBoard（印刷电路板）
C: OperatingPointAnalysis”（直流工作点分析）
D: TransientAnalysis（瞬态分析）
举一反三
- 若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流，应该选择（）。 A: OperatingPointAnalysis B: TransientAnalysis C: FourierAnalysis D: DCSweepAnalysis
- PCB设计要素有哪些? A: 铜膜导线 B: 焊盘、过孔 C: 敷铜 D: 丝印字符
- 贴片机通过（）—位移—定位—（），在不损伤元件和印刷电路板的情况下，实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。
- 在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，常称做什么？
- 铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线，也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分，几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。铜膜走线在顶层走水平线，在底层走垂直线。而顶层与底层走线之间的连接采用过孔连接。