贴片机通过（）—位移—定位—（），在不损伤元件和印刷电路板的情况下，实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。
举一反三
- 在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是 A: 锡膏印刷机 B: 回流焊接机 C: 贴片机 D: 波峰焊接机
- 贴片机的结构大体可分为机架、PCB 传送及承载机构、驱动系统（X/Y 轴运动机构，Z/θ轴运动旋转机构）、（ ）、贴装头、供料器、（ ）、传感器和（ ）组成，其通过吸取－位移－定位－放置等功能，实现了将 SMD 元件快速而准确地贴装。
- 如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
- 贴片工艺中,用贴片机来实现贴片任务的基本过程不包括下列哪项: A: PCB送入贴片机的工作台,经光学找正后固定; B: 将电子元器件料盘装入料枪中; C: 送料器将待贴装的元器件送入贴片机的吸始工位; D: 贴片头到达指定位置后,控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到PCB的指定焊盘位置上;
- 贴片机的作用 A: 印锡膏 B: 焊接元器件到印制电路板 C: 在PCB上贴保护膜 D: 将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上