作为陶瓷基板用的材料,主要是使用含量为76%的氧化铝基板。
错
举一反三
内容
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作为任性基板用的材料,主要是使用酚醛树脂。
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作为陶瓷基板材料,与氧化铝和氮化铝相比,氧化铍的优势有________。 A: 高密度 B: 高热导系数 C: 高介电强度 D: 高介电损耗
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元器件内藏或嵌入的方法根据基板材料的分类是 A: 陶瓷基板和树脂基板 B: 陶瓷基板和金属基板 C: 树脂基板和金属基板 D: 陶瓷基板,树脂基板和金属基板
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想要实现SiP必须使用什么材料基板 A: 陶瓷基板 B: 树脂基板 C: 金属基板 D: 前面几种都可以
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刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为 A: 环氧树脂 B: 聚酰亚胺 C: 氧化铝 D: 氮化铝