MCM封装的基板可以陶瓷、金属及为基材。
举一反三
- 元器件内藏或嵌入的方法根据基板材料的分类是 A: 陶瓷基板和树脂基板 B: 陶瓷基板和金属基板 C: 树脂基板和金属基板 D: 陶瓷基板，树脂基板和金属基板
- 为什么说陶瓷基板不能嵌入有源器件 A: 陶瓷基板比较硬 B: 陶瓷基板比较脆 C: 陶瓷基板要经过烧结 D: 陶瓷基板可以嵌入有源器件
- 大功率 LED 的基板有 A: 锗基板 B: 金属基印刷电路板(MCPCB) C: 陶瓷基板 D: 硅基板
- ⑦ 电子封装过程的根据特征尺寸的量级可以分为哪些层次 A: 、封装技术、实装技术 基板技术、整机系统 B: 、芯片、封装基板、实装基板、整机 C: 、芯片、封装基板、实装基板、三维封装 D: 、芯片、基板、整机
- 想要实现SiP必须使用什么材料基板 A: 陶瓷基板 B: 树脂基板 C: 金属基板 D: 前面几种都可以