智慧职教: CRH1的电动机变流器模块(MCM)位于( )内。
智慧职教: CRH1的电动机变流器模块(MCM)位于( )内。
MCM封装的基板可以陶瓷、金属及为基材。
MCM封装的基板可以陶瓷、金属及为基材。
( )为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP
( )为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP
多芯片组件MCM的基本结构: 、多层基板和 三部分。
多芯片组件MCM的基本结构: 、多层基板和 三部分。
DNA复制执照因子是() A: MCM B: cdc6 C: cdc45 D: ORC
DNA复制执照因子是() A: MCM B: cdc6 C: cdc45 D: ORC
单程票读写器为MCM公司的M-FWD-1100Mifare读写模块,主要分为()和()两部分。
单程票读写器为MCM公司的M-FWD-1100Mifare读写模块,主要分为()和()两部分。
以下哪些属于芯片的封装方式()。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM
以下哪些属于芯片的封装方式()。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM
叠层MCM间的外围互连方法指的是叠层MCM间的垂直互连在叠层的外围实现,主要有四种形式:焊接边缘导带法、、齿形盲孔互连法、弹性连接器法。
叠层MCM间的外围互连方法指的是叠层MCM间的垂直互连在叠层的外围实现,主要有四种形式:焊接边缘导带法、、齿形盲孔互连法、弹性连接器法。
OFDM系统中,信号调制部分利用( )实现OFDM。 A: IDFT B: DFT C: MCM D: FFT
OFDM系统中,信号调制部分利用( )实现OFDM。 A: IDFT B: DFT C: MCM D: FFT
下列哪一项是动车没有的() A: 牵引电机 B: 蓄电池 C: 基础制动装置 D: VVVF(MCM)
下列哪一项是动车没有的() A: 牵引电机 B: 蓄电池 C: 基础制动装置 D: VVVF(MCM)