形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
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以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有()。 A: 电弧热输入过大 B: 焊接电流过小 C: 焊接速度过高 D: 电弧产生磁偏吹
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埋弧焊的焊接电流过小，熔深不足，将产生未熔合、未焊透、（ ）等缺陷。
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焊接电流大小，电弧偏吹，待焊金属表面不干净是产生未熔合主要原因。（)
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若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 A: 未焊透 B: 未熔合 C: 夹渣 D: 焊漏
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焊缝产生未焊透的原因之一是间隙太小，焊条或焊丝角度不正确，电流过，速度过，弧长过大，焊接时有磁偏吹现象（） A: 小、快 B: 小、慢 C: 大、快 D: 大、慢