关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-26 焊接电流大小，电弧偏吹，待焊金属表面不干净是产生未熔合主要原因。（) 焊接电流大小，电弧偏吹，待焊金属表面不干净是产生未熔合主要原因。（) 答案： 查看 举一反三 以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有()。 A: 电弧热输入过大 B: 焊接电流过小 C: 焊接速度过高 D: 电弧产生磁偏吹 产生气孔的原因可能有（）等。 A: 焊件坡口未理 B: 电弧吹 C: 焊条受潮 D: 焊条药皮变质 E: 焊接电流偏 F: 焊接速度过快 产生焊接电弧偏吹的原因有哪些？ 形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。 防止未熔合的措施主要有：清除坡口和焊缝上的脏物，选用稍大的焊接电流，焊接速度不宜过快，焊条角度和运条要合适，防止电弧偏吹等。()
