关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-26 以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有()。 A: 电弧热输入过大 B: 焊接电流过小 C: 焊接速度过高 D: 电弧产生磁偏吹 以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有()。A: 电弧热输入过大B: 焊接电流过小C: 焊接速度过高D: 电弧产生磁偏吹 答案： 查看 举一反三 焊接电流大小，电弧偏吹，待焊金属表面不干净是产生未熔合主要原因。（) 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 A: 未焊透 B: 未熔合 C: 夹渣 D: 焊漏 埋弧焊的焊接电流过小，熔深不足，将产生未熔合、未焊透、（ ）等缺陷。 形成未焊透和未熔合的主要原因是焊接电流过小、焊速过高、坡口尺寸不合适及焊丝偏离焊缝中心或受磁偏吹影响等。 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 A: A未焊透 B: B未熔合 C: C夹渣 D: D焊漏
