根据导电图形的层数不同,印制电路板可以分为以下几类。
A: 单面板：是由一面敷铜的绝缘板构成，其结构一般包括“焊接面”和“元件面”的丝印层两大部分。
B: 双面板：是由两面敷铜的绝缘板构成，其结构包括底层（焊接面）和顶层（元件面）。
C: 多层板：是由数层绝缘板和数层导电铜膜压合而成，除了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源层和接地层。
D: 分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。
A: 单面板：是由一面敷铜的绝缘板构成，其结构一般包括“焊接面”和“元件面”的丝印层两大部分。
B: 双面板：是由两面敷铜的绝缘板构成，其结构包括底层（焊接面）和顶层（元件面）。
C: 多层板：是由数层绝缘板和数层导电铜膜压合而成，除了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源层和接地层。
D: 分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。
