平板玻璃印刷工艺流程正确的是（） A: 原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品 B: 原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品 C: 原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品 D: 原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品
平板玻璃印刷工艺流程正确的是（） A: 原料-印前加工-油墨准备-丝印模版制作-丝印-干燥-烧结-成品 B: 原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-干燥-丝印-烧结-成品 C: 原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-烧结-干燥-成品 D: 原料-印前加工-丝印模版制作-油墨准备-丝印-干燥-烧结-成品
当AOI报丝印不良时需确认哪些项目？（） A: 丝印 B: 方向 C: 焊接效果 D: 以上都是
当AOI报丝印不良时需确认哪些项目？（） A: 丝印 B: 方向 C: 焊接效果 D: 以上都是
SMT再流焊接的工艺流程是（）。 A: 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
SMT再流焊接的工艺流程是（）。 A: 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。 A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。 A: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测 B: 贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测 C: 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接 D: 制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
顶层丝印层在Altium Designer中默认为__________色。
顶层丝印层在Altium Designer中默认为__________色。
信号层主要用于布置____,丝印层主要用于绘制____。
信号层主要用于布置____,丝印层主要用于绘制____。
Altium Designer 15软件操作中，在PCB编辑器中，Top Overlay是什么层？ A: 顶层布线层 B: 底层布线层 C: 顶层丝印层 D: 底层丝印层
Altium Designer 15软件操作中，在PCB编辑器中，Top Overlay是什么层？ A: 顶层布线层 B: 底层布线层 C: 顶层丝印层 D: 底层丝印层
简述平印板、丝印板、凹凸印板的特点。
简述平印板、丝印板、凹凸印板的特点。
封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。
封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。
打印正面丝印层的热转印图形，要勾选“ ”（镜像）打印输出选项
打印正面丝印层的热转印图形，要勾选“ ”（镜像）打印输出选项