下列不宜采用波峰焊接工艺的是（）。
A: 方形扁平封装元器件；
B: 轴向、径向安装的电阻器、电容器；
C: J形引线元器件；
D: 节距不大于0.635mm的有引线小外形元器件；
A: 方形扁平封装元器件；
B: 轴向、径向安装的电阻器、电容器；
C: J形引线元器件；
D: 节距不大于0.635mm的有引线小外形元器件；
举一反三
- Plastic Leaded Chip Carrier是：( )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库
- Quad Flat Package 是：( )。 A: 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: 球栅阵列"的元器件封装库 C: 方形扁平"的元器件封装库
- 轴向引线元器件安装粘固的长度应为元器件长度( )。
- 轴向引线元器件安装粘固高度最大为元器件直径( )。
- QFP封装为（）器件。 A: 金属电极无引线端面元件； B: 方形扁平封装； C: 小外形集成电路； D: 球栅阵列；