QFP的中文是() A: 双列直插式封装 B: 贴片式封装 C: 四边扁平扁平封装 D: 无引脚封装
QFP的中文是() A: 双列直插式封装 B: 贴片式封装 C: 四边扁平扁平封装 D: 无引脚封装
BGA封装，中文名为（） A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装
BGA封装，中文名为（） A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装
BGA的含义是（）。 A: 球形栅格阵列封装 B: 四方阵列封装 C: 四方扁平封装 D: 小外形封装
BGA的含义是（）。 A: 球形栅格阵列封装 B: 四方阵列封装 C: 四方扁平封装 D: 小外形封装
BGA的含义是( ) A: 方形扁平封装 B: 球栅阵列封装 C: 小型封装 D: 片芯片尺寸级封装
BGA的含义是( ) A: 方形扁平封装 B: 球栅阵列封装 C: 小型封装 D: 片芯片尺寸级封装
QFP封装是（ ）的简称 A: 矩形片式封装 B: 金属电极无引线封装 C: 小外形集成电路 D: 四侧引脚扁平封装
QFP封装是（ ）的简称 A: 矩形片式封装 B: 金属电极无引线封装 C: 小外形集成电路 D: 四侧引脚扁平封装
常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。
常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。
1.下列封装形式，容易发生爆米花失效的是（ ） A: 双列直插式封装 B: 四边扁平封装
1.下列封装形式，容易发生爆米花失效的是（ ） A: 双列直插式封装 B: 四边扁平封装
DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
手机用BGA集成电路，全称是（）。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装
手机用BGA集成电路，全称是（）。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装
表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG