关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-28 芯片封装中用到的塑封料，其基本的电学性能包括（）。 A: 损耗因子 B: 体积电阻率 C: 介电强度 D: 压电系数 芯片封装中用到的塑封料，其基本的电学性能包括（）。A: 损耗因子B: 体积电阻率C: 介电强度D: 压电系数 答案： 查看 举一反三 封装材料的电学性能包括那些？ 以下不是高分子材料电学性能的表征数据的是（ ）。 A: 倍频系数 B: 电导率 C: 电阻率 D: 介电常数 下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ 表征材料导电性能的参数是？ A: 电导率 B: 电阻率 C: 电阻 D: 光吸收系数 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
