• 2022-10-27
    表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG
  • 小外形封装(SOP:SmallOutlinePackage)

    举一反三

    内容

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      采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装

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      Quad Flat Package 是:(  )。 A: 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: 球栅阵列"的元器件封装库 C: 方形扁平"的元器件封装库

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      下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ

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      集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和()等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路

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      QFP封装是( )的简称 A: 矩形片式封装 B: 金属电极无引线封装 C: 小外形集成电路 D: 四侧引脚扁平封装