纯金属结晶过程中，不同界面有不同的长大方式，光滑界面的生长为。
A: 刃位错生长
B: 连续生长
C: 垂直生长
D: 台阶生长
A: 刃位错生长
B: 连续生长
C: 垂直生长
D: 台阶生长
举一反三
- 大多数金属的固液界面微观上为粗糙界面,结晶生长时按连续方式/垂直方式生长
- 晶体的长大方式有（）。 A: 连续长大 B: 不连续长大 C: 平面生长 D: 二维形核生长 E: 螺型位错生长
- 晶体长大方式的模型包括（）。 A: 连续生长 B: 平面生长 C: 二维形核生长 D: 螺型位错生长
- 晶体的长大方式包括() A: 连续长大。 B: 平面生长。 C: 二维形核生长。 D: 借螺型位错生长。
- 晶体的生长方式、生长速率和生长形态与其液固界面的微观结构密切相关，下列说法正确的是（ ） A: 在负的温度梯度下，粗糙型界面晶体的生长形态都是呈树枝状 B: 与光滑型界面相比，粗糙型界面晶体的生长速率较快 C: 粗糙型界面的晶体呈垂直方式生长 D: 在正的温度梯度下，粗糙型界面晶体的生长形态呈树枝状