晶体的生长方式、生长速率和生长形态与其液固界面的微观结构密切相关，下列说法正确的是（ ）
A: 在负的温度梯度下，粗糙型界面晶体的生长形态都是呈树枝状
B: 与光滑型界面相比，粗糙型界面晶体的生长速率较快
C: 粗糙型界面的晶体呈垂直方式生长
D: 在正的温度梯度下，粗糙型界面晶体的生长形态呈树枝状
A: 在负的温度梯度下，粗糙型界面晶体的生长形态都是呈树枝状
B: 与光滑型界面相比，粗糙型界面晶体的生长速率较快
C: 粗糙型界面的晶体呈垂直方式生长
D: 在正的温度梯度下，粗糙型界面晶体的生长形态呈树枝状
A,B,C
举一反三
内容
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晶体的形态与哪些因素有关？ A: 生长机制 B: 界面微观结构 C: 界面前沿温度 D: 生长动力学规律
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多数纯金属或以树枝状形态生长，或以平面状生长，与该金属液/固界面的结构有关。 非金属、半导体材料和化合物的液/固界面在微观下为光滑型，而在宏观下呈小平面状。
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在负的温度梯度下，非金属晶体长大都是呈树枝状界面。
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大多数金属的固液界面微观上为粗糙界面,结晶生长时按连续方式/垂直方式生长
- 4
侧向生长是粗糙界面生长方式。