拒收线弧之间间距小于（）、线弧与芯片边缘、线弧与其他管脚间距小于1倍线径。
A: 10um
B: 20um
C: 1倍线径
D: 30um
A: 10um
B: 20um
C: 1倍线径
D: 30um
举一反三
- 线弧与线弧之间、线弧与芯片边缘、线弧与其他管脚间距小于（）为不良。 A: 10um B: 20um C: 1倍线径 D: 1.5倍线径
- 横跨管芯布线产品线弧与芯片之间要求大于（）倍线径的间距。 A: 1 B: 2 C: 3 D: 4
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上金线与芯片表面的间距（L）小于（）为不良。 A: 5um B: 10um C: 20um D: 1倍线径
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的（）、（）、（）之间的间距小于10um为不良。 A: 焊线 B: 焊球 C: 芯片 D: 管腿