互连层是通过（）等方法来实现芯片与焊球之间的内部连接的
举一反三
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。
- 芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的（）、（）、（）之间的间距小于10um为不良。 A: 焊线 B: 焊球 C: 芯片 D: 管腿
- 芯片互连常用的方法有引线键合、、倒装芯片焊。
- 实现集成电路芯片互连的方法包括（）。 A: 金属引线键合 B: 载带自动键合 C: 密封焊 D: 倒装芯片焊
- 有关柔性基板封装CSP说法正确的是 A: 由美国Tessera公司首次开发 B: 采用PI或类似材料作垫片 C: 内层互连只能采用载带键合的方式 D: 互连层和垫片在同一个面 E: 焊球穿过保护层与互连层相连 F: 焊球穿过通孔与互连层相连