扩晶的目的是使得芯片与芯片之间的距离变大,适合固晶工序。
对
举一反三
内容
- 0
集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 1
引线键合前一道工序是（）。 A: 第二道光检 B: 晶圆切割 C: 芯片粘接 D: 晶圆清洗
- 2
集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 3
对于GaAs,SiC导电衬底,具有面电极的()LED芯片,采用()来固晶;对于蓝宝石绝缘衬底的()LED芯片,采用()来固定芯片。
- 4
蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ） A: 蓝膜粘性面 B: 离型纸 C: 扩晶膜粘性面 D: 无特性规定