关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-28 扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？ A: 越大越好 B: 越小越好 C: 大约为芯片尺寸的6倍 D: 大约为芯片间距的6倍 扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？A: 越大越好B: 越小越好C: 大约为芯片尺寸的6倍D: 大约为芯片间距的6倍 答案： 查看 举一反三 扩晶是为了将芯片之间的间距拉伸到（）的6倍以上？ A: 芯片尺寸 B: 电极尺寸 C: 芯片间距 D: 电极间距 中国大学MOOC: 3.扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？ 中国大学MOOC: 扩晶是为了将芯片之间的间距拉伸到（ ）的6倍以上？ CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 横跨管芯布线产品线弧与芯片之间要求大于（）倍线径的间距。 A: 1 B: 2 C: 3 D: 4
