集成电路分选设备应用于分选环节,能够智能协同测试机,对芯片实现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试,并对芯片分选以及剔除次品,分离归类良品。(错 )
举一反三
- 集成电路分选设备应用于分选环节,能够智能协同测试机,对芯片实现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试,并对芯片分选以及剔除次品,分离归类良品。( )
- 重力式分选设备进行芯片并行测试时,在测试轨道完成芯片测试后,下一环节需要进行( )操作。 A: 上料 B: 分选 C: 外观检查 D: 真空入库
- 使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是( )。 A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选 B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试 C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选 D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
- 利用平移式分选设备进行芯片测试时,在分选环节可以根据测试结果将合格芯片分为( )。 A: A档 B: B档 C: C档 D: 不合格档
- 使用重力式分选设备进行芯片测试时,串行测试进行的是单项测试。( )