使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是( )。
A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选
B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试
C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选
D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选
B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试
C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选
D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
举一反三
- 待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试,测试完成后,经( )即可进入市场。 A: 人工目检、包装 B: 机器检测、人工目检 C: 人工目检 D: 运行测试后包装
- 待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试,经( )即可进入市场。 A: 人工目检 B: 包装 C: 塑封 D: 运行测试
- 集成电路分选设备应用于分选环节,能够智能协同测试机,对芯片实现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试,并对芯片分选以及剔除次品,分离归类良品。( )
- 集成电路分选设备应用于分选环节,能够智能协同测试机,对芯片实现高效自动检测、精确定位从而完成参数测试,并对芯片分选以及剔除次品,分离归类良品。(错 )
- 重力式分选设备进行芯片并行测试时,在测试轨道完成芯片测试后,下一环节需要进行( )操作。 A: 上料 B: 分选 C: 外观检查 D: 真空入库