对于高大房间，上部〈非工作区〉和下部〈工作区〉的温差较大，首选采用何种气流组织形式（）
A: A 侧送回
B: B 上送下回
C: C 中送下、上回
D: D 上送侧回
A: A 侧送回
B: B 上送下回
C: C 中送下、上回
D: D 上送侧回
C
举一反三
- 对于高大房间，上部〈非工作区〉和下部〈工作区〉的温差较大，首选采用何种气流组织形式（） A: A 侧送回 B: B 上送下回 C: C 中送下、上回 D: D 上送侧回
- 以下空调气流组织错误的是（）。 A: 侧送上回 B: 上送上回 C: 下送上回 D: 侧送侧回 E: 下送侧回
- 对于上部混合式气流组织形式，下列送回风口位置设置方式中，具有一定节能作用的是（） A: 上送上回式 B: 上送下回式 C: 中送风
- 对于上部混合式气流组织形式，下列送回风口位置设置方式中，容易形成均匀温度场和速度场的是（） A: 上送上回式 B: 上送下回式 C: 中送风
- 空调房间送、回风口布置形式通常有（）等。 A: 上送下回 B: 下送上回 C: 上送上回 D: 下送下回 E: 中送风
内容
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空间气流分布的形式有。（） A: 上送下回 B: 上送上回 C: 下送上回 D: 下送下回
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高大空间分层空调的气流组织的基本形式包括：（）。 A: 上部顶送，下部回风 B: 下部侧送，下部回风 C: 下部送风，顶部回风 D: 中部侧送，下部回风 E: 顶部送风，中部回风
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空调系统常见的气流组织形式有（） A: 上送下回方式 B: 上送上回方式 C: 中送风方式 D: 下送风方式
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下列气流组织方式合适的是（） A: 工艺设备对侧送气流有一定的阻碍时，采用侧送 B: 单位面积送风量较大，人员活动区的风速有要求时，采用侧送 C: 电子计算机房，当其设备散热大且上部带有排热装置时，采用地板送风方式 D: 设置窗式空调器时，使气流直接吹向人体
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空调区的送风方式及送风口选型，宜采用（）等风口贴附侧送；当侧送气流有阻碍或单位面积送风量较大，且人员活动区的风速要求严格时，不应采用侧送。