胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）
举一反三
- 如何正确设置胶点高度?如何通过压力、时间与止动高度及Z 轴回程高度来控制胶点高度
- 中国大学MOOC: 点胶高度应控制在 （ ）？
- 更换完点胶头，调整点胶位置时应首先测量（）。 A: 点胶高度 B: 2点胶图形 C: 粘接高度 D: 以上都不是
- 下列关于SMT片式贴装元件相关标准描述不正确的是（）。 A: 元件的端子允许发生末端偏移（移到焊盘外面） B: 移位标准：（2级）不能移出元件端子宽或焊盘宽的50％；（3级）不能移出元件端子宽或焊盘宽的25％ C: 上锡宽度：（2级）至少为元件端子宽或焊盘宽的50％；（3级）至少为元件端子宽或焊盘宽的75％ D: 上锡高度：2、3级中焊料不可以爬升到元件可焊端顶部
- 点胶高度应控制在 （ ）？ A: 晶片高度的1/2以下 B: 晶片高度的1/4以下 C: 晶片高度的1/3以下，1/4以上 D: 无特定要求