下列关于SMT片式贴装元件相关标准描述不正确的是()。
A: 元件的端子允许发生末端偏移(移到焊盘外面)
B: 移位标准:(2级)不能移出元件端子宽或焊盘宽的50%;(3级)不能移出元件端子宽或焊盘宽的25%
C: 上锡宽度:(2级)至少为元件端子宽或焊盘宽的50%;(3级)至少为元件端子宽或焊盘宽的75%
D: 上锡高度:2、3级中焊料不可以爬升到元件可焊端顶部
A: 元件的端子允许发生末端偏移(移到焊盘外面)
B: 移位标准:(2级)不能移出元件端子宽或焊盘宽的50%;(3级)不能移出元件端子宽或焊盘宽的25%
C: 上锡宽度:(2级)至少为元件端子宽或焊盘宽的50%;(3级)至少为元件端子宽或焊盘宽的75%
D: 上锡高度:2、3级中焊料不可以爬升到元件可焊端顶部