在异质结的界面处引入界面态的原因包括:
A: 材料表面的原子重构
B: 由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态
C: 在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配
D: 化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态
A: 材料表面的原子重构
B: 由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态
C: 在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配
D: 化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态
举一反三
- 在异质结的界面处引入界面态的原因包括： A: 在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配 B: 由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态 C: 化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态 D: 材料表面的化学吸附 E: 材料表面的原子重构
- 在异质结的界面处引入界面态的主要原因是? A: 在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配 B: 化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态 C: 由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态 D: 半导体材料的表面吸附
- 中国大学MOOC: 在异质结的界面处引入界面态的原因包括：
- 中国大学MOOC: 在异质结的界面处引入界面态的主要原因是？
- 即使两种材料的晶格常数在室温下是相同的,由于热膨胀系数不同,在高温下,也将发生晶格失配,从而产生悬挂键,在交界面处引入界面态。(<br/>)