与绝缘体比较，半导体能带结构的特点是（ ）
A: 满带与导带重合。
B: 导带也是空带。
C: 禁带宽度较窄。
D: 满带中总有空穴，导带中总有电子。
A: 满带与导带重合。
B: 导带也是空带。
C: 禁带宽度较窄。
D: 满带中总有空穴，导带中总有电子。
举一反三
- 与绝缘体相比较，半导体能带结构的特点是 A: 导带也是空带 B: 满带与导带重合 C: 满带中总有空穴，导带终有时有电子 D: 禁带宽度较窄
- 与绝缘体相比较，半导体能带结构的特点是 A: 导带也是空带 B: 满带与导带重合 C: 满带中总是有空穴，导带中总是有电子 D: 禁带宽度较窄
- 与绝缘体相比较，半导体能带结构的特点是（）。 A: A导带也是空带 B: B满带与导带重合 C: C满带中总是有空穴，导带中总是有电子 D: D禁带宽度较窄
- 与绝缘体比较，半导体能带结构的特点是 A: 满带与导带重合 B: 禁带宽度较宽 C: 禁带宽度较窄 D: 以上都是错的
- 与绝缘体相比较，半导体能带结构的特点是满带中总是有空穴，导带中总是有电子。