在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。
A: 夹渣
B: 未焊透
C: 焊瘤
D: 未焊满
A: 夹渣
B: 未焊透
C: 焊瘤
D: 未焊满
举一反三
- 焊接电流过大，不会引起（）。 A: 未焊透 B: 夹渣 C: 气孔 D: 咬边
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 如果焊接工艺参数选择和操作不当，平焊打底时容易造成( )。 (A)根部裂纹及气孔 (B)根部裂纹及未焊透 (C)根部焊瘤及咬边 (D)根部焊瘤或未焊透及夹渣 A: A B: B C: C D: D
- 焊接电流过大引起的缺陷？ A: 咬边 B: 夹渣 C: 未焊透
- 焊接电流太大容易引起下列焊接那种缺陷？ A: 咬边 B: 夹渣 C: 未焊透