如果焊接工艺参数选择和操作不当，平焊打底时容易造成( )。 (A)根部裂纹及气孔 (B)根部裂纹及未焊透 (C)根部焊瘤及咬边 (D)根部焊瘤或未焊透及夹渣
A: A
B: B
C: C
D: D
A: A
B: B
C: C
D: D
举一反三
- 在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。 A: 夹渣 B: 未焊透 C: 焊瘤 D: 未焊满
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 焊接时接头根部未熔透的现象称为（） A: 咬边 B: 焊瘤 C: 未熔合 D: 未焊透
- 焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（） A: 气孔 B: 焊瘤 C: 凹坑 D: 未焊透
- 焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（ ） A: A 气孔 B: B焊瘤 C: C凹坑 D: D未焊透