以下哪些场合需要采用点胶工艺
SMT波峰焊接方式 --- SMT双面板再流焊方式
举一反三
内容
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以下哪些场合需要主持人?
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采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
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胶接工艺有哪些优点？
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胶接工艺包括哪些内容？
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以下哪些场合需要用到演讲的技巧（ ）。