微纳加工技术中主要使用介质膜、______ 和单晶的半导体薄膜这几种薄膜
金属膜
举一反三
内容
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简述常压单晶外延和多晶薄膜沉积装置。
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在薄膜干涉中，若薄膜上层介质和薄膜以及其下层介质折射率依次减小时，两个交界面反射光叠加时，不需要考虑半波损失。（）
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半导体工艺中电介质薄膜的应用
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以下半导体工艺中可以用来制备薄膜的有() A: 拉单晶 B: 化学气相沉积 C: 物理气相沉积 D: 溅射
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1. 薄膜材料制备中基片的清洗方法应根据薄膜生长方法和薄膜使用目的来确定 （ ）