大规模集成电路芯片的基体材料是（ ） A: 单晶铝 B: 单晶硼 C: 单晶硅片 D: 单晶SiO2
大规模集成电路芯片的基体材料是（ ） A: 单晶铝 B: 单晶硼 C: 单晶硅片 D: 单晶SiO2
要获得单晶衍射花样，首先要有单晶样品（ ）
要获得单晶衍射花样，首先要有单晶样品（ ）
测试校准原则：多晶对多晶，单晶对单晶
测试校准原则：多晶对多晶，单晶对单晶
多晶硅和单晶硅的区别（）。 A: 多晶花纹状，单晶白色 B: 多晶花纹状，单晶没有 C: 多晶彩色，单晶白色 D: 多晶黑色，单晶白色
多晶硅和单晶硅的区别（）。 A: 多晶花纹状，单晶白色 B: 多晶花纹状，单晶没有 C: 多晶彩色，单晶白色 D: 多晶黑色，单晶白色
对于单晶的描述正确的有 ( )。 A: 单晶的厚度一般在10 nm左右 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 聚甲醛单晶为六角形片晶 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
对于单晶的描述正确的有 ( )。 A: 单晶的厚度一般在10 nm左右 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 聚甲醛单晶为六角形片晶 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
对于单晶的描述错误的是( )。 A: 聚甲醛单晶为六角形片晶 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 单晶的厚度一般在10 nm左右 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
对于单晶的描述错误的是( )。 A: 聚甲醛单晶为六角形片晶 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 单晶的厚度一般在10 nm左右 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
下面关于多晶和单晶的关系的描述正确的是（）。多晶是由若干个（）的小单晶构成的。 A: 多晶是由若干个取向相同的小单晶构成的 B: 多晶是由若干个取向不同的小单晶构成的 C: 多晶是由若干个小单晶构成的，单晶的取向无所谓 D: 多晶与单晶毫无关系
下面关于多晶和单晶的关系的描述正确的是（）。多晶是由若干个（）的小单晶构成的。 A: 多晶是由若干个取向相同的小单晶构成的 B: 多晶是由若干个取向不同的小单晶构成的 C: 多晶是由若干个小单晶构成的，单晶的取向无所谓 D: 多晶与单晶毫无关系
折叠链模型不能解释的实验现象有()。 A: 单晶中存在缺陷 B: 单晶表面结构松散 C: 单晶密度远小于计算值 D: 单晶的扇形化作用
折叠链模型不能解释的实验现象有()。 A: 单晶中存在缺陷 B: 单晶表面结构松散 C: 单晶密度远小于计算值 D: 单晶的扇形化作用
单晶质
单晶质
要获得单晶衍射花样，首先要有单晶样品。 A: 正确 B: 错误
要获得单晶衍射花样，首先要有单晶样品。 A: 正确 B: 错误