集成电路芯片封装工序一般可分为（）。
A: 前道工序
B: 第一工序
C: 后道工序
D: 第二工序
A: 前道工序
B: 第一工序
C: 后道工序
D: 第二工序
举一反三
- 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
- 集成电路芯片封装工序一般可分为两个部分，包封前的工艺称为装配或称为前道工序，在成型之后的工艺步骤称为。
- 天佑工厂生产D产品经两道工序制成。各工序原材料消耗定额为：第一道工序160千克，第二道工序240千克，则当材料随着加工成都陆续投入时，投料率的计算结果为()。 A: 第一道工序20%，第二道工序70% B: 第一道工序40%，第二道工序100% C: 第一道工序20%，第二道工序100% D: 第一道工序40%，第二道工序70%
- 黑陶酥油茶壶的烧制需要三道工序，第一道（），第二道工序即（），第三道工序（）。
- 甲产品分三道工序加工，原材料在每道工序开始时一次投入。各工序原材料消耗定额为：第一道工序10千克，第二道工序20千克，第三道工序10千克。该产品的第二道工序投料程度为( ) A: 12.5% B: 50% C: 75% D: 80%