集成电路工艺流程顺序正确的是：
A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序
B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序
C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造
D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序
B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序
C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造
D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
举一反三
- 集成电路芯片封装工序一般可分为（）。 A: 前道工序 B: 第一工序 C: 后道工序 D: 第二工序
- 影响加工余量的因素不包括：（ ） A: 前道工序的尺寸公差 B: 前道工序的形位公差 C: 前道工序的安装误差 D: 前道工序的表面粗糙度
- 影响加工余量的因素是（）、前道工序的工序尺寸公差、前道工序的位置误差、本工序工件的安装误差。
- 关于电子产品装配原则描述正确的是（ ）？ A: 安装顺序一般是从里到外，从下到上，从小到大，从轻到重。 B: 安装顺序一般是从外到里，从上到下，从小到大，从轻到重。 C: 安装顺序的前道工序应不影响后道工序，后道工序不改变前道工序。 D: 安装的元器件、零件、部件应端正牢固。
- 钢轨采用长流程工艺制造一般有（）道工序。