金属铝互连时，常常采用双大马士革工艺。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
B
举一反三
内容
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金属铝互连常常出现的问题是什么？ A: 铝尖刺 B: 电迁移 C: 鸟嘴效应 D: 沟道效应
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关于大马士革说法错误的是 A: 、单大马士革工艺与传统刻蚀工艺不同的是先布绝缘膜 B: 、大马士革工艺有更广的应用 C: 、大马士革工艺的特点是，开槽镀铜，化学机械抛光实现制作图形 D: 、双大马士革法比单大马士革法工序多
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铜互连的大马士革工艺中采用以下哪种技术 A: 反刻 B: 高温回流 C: SOG D: CMP
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⑦ 关于布线技术的说法错误的是 A: 、大马士革工艺只在最尖端的器件中使用，玻璃流平和导入CMP技术仍广泛采用 B: 、第四代多层布线技术除了采用W塞柱作层间连接全部采用Cu双大马士革工艺 C: 、大马士革工艺布线中，绝缘阻挡层多用SiO2 D: 、大马士革工艺利用低介电膜的层间绝缘膜结构不需要采用CMP平坦化工艺
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中国大学MOOC: 在金属铜的双大马士革铜抛光工艺中，研磨通常包括下面哪几步？（）